X射線無(wú)損檢測(cè)儀在不損壞被檢物品的情況下，對(duì)被檢物品進(jìn)行快速檢測(cè)。X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)是利用物體對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)、檢測(cè)、醫(yī)學(xué)檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域。X射線無(wú)損檢測(cè)也被稱為無(wú)損檢測(cè)，隨處可見(jiàn)X-ray應(yīng)用。X射線成像技術(shù)已經(jīng)形成了一個(gè)相對(duì)完整的X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)體系。有了X光無(wú)損檢測(cè)器，我們的生活工作變得更加順暢方便。

按照對(duì)工件進(jìn)行X光無(wú)損檢測(cè)的方法，X光檢測(cè)可以分為X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　可用于檢測(cè)某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。　對(duì)線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)與分析。檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。能夠檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。用于檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。在集成電路中，主要檢測(cè)各種連接線的斷開(kāi)、短路或異常連接。

（環(huán)氧塑脂）